激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代于傳統的金屬切割工藝設備。應用鈑金加工、金屬加工、廣告、工藝、醫療器械等眾行業
激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代于傳統的金屬切割工藝設備。那么，激光切割材料之熱軋鋼和冷軋鋼區別有哪些呢？
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半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質而產生激光的器件。半導體激光模塊本身體積小巧，加上其激光模式好，因此半導體泵浦激光器的體積比燈泵浦激光器的體積小近三分之一。那么，半導體泵浦激光器與燈泵浦激光器的具體的區別及優勢有哪些呢？
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